タッチパネル、フラットディスプレイ、光学フィルム、フレキシブル基板等などの複合用途。全自動型の精密枚葉貼合機。

SEAL方式精密枚葉貼合を前後工程含め全自動化。基材・ワーク自動供給・保護フィルム剥離・自動位置合わせ貼合・排出を全自動で行います。貼合プロセスでは、独自の圧着ローラーとワーク吸着機能により、ストレスフリーの均等圧貼合を実現します。

ストレスフリーの均等圧貼合を実現。ワークの高機能性を維持したまま正確に貼合します。

ＣＣＤカメラ搭載により自動貼合位置合わせを実現。高精度自動化貼合を叶えました。

貼合位置精度±0.1mmを可能に。ワーク素材の貼合位置の自動高精度化を実現しました。

基材自動供給、保護フィルム自動剥離機能を装備。シームレスな全自動化を実現しました。

最大1,100mm x 1,800mmのワークサイズまで対応しています。