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自動真空貼合プロセス（V-SE110）
➊上下定盤、ワークセット → ➋スタート、上盤閉 → ➌バキューム開始 → ➍プレス → ➎上盤開
標準300×420mmのチャンバー室内は±3℃以内の温度管理で保たれています。昇温時間・処理時間などの温度プロファイルもヒータ性能の範囲内でしたら自由な設定が可能です。
チャンバー内はリフタ機構により10mmまで上下動が可能、オプションで1MPaまで加圧できますから立体ワークなどの圧着が行えます。
対角線上に配置した2台のカメラで黒丸と円の位置合わせマークが重なるように精密位置決めを行います。加熱時標準±50μm、常温時の場合±10μmまで対応いたします。
各種インターフェースや信号出力、装備類、チャンバーサイズ、安全対策、タクトタイム、クリーン化についてのご相談など柔軟に対応いたします。まずはご相談ください。
クライムプロダクツ独自開発の高品位ラミネート機器から、極限までの省エネ・省スペースを実現した小型NCフライス盤まで、関連主要分野からの多様な潜在的ウォンツにONLY ONEの解決策をご提供していきます。まずはお気軽にお問い合わせください。
