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真空貼合
精密枚葉貼合機 PAT.P

貼合プロセスに独自開発の特殊チャッキングを導入することにより、硬質材や異形、凹凸物の真空精密貼合を実現しました。 従前の大型の真空チェンバーや静電チャッキング必要とせずに、高度な貼合が可能です。また特殊治具により真空チェンバー内でのワーク位置ズレを防止します。 もちろん大気中での高品位な貼合も行えます。

V-SE160H

V-SE160H

V-se550


特徴

1
静電チャッキングを使わず、大幅なコストダウンを図りつつ、高品位な真空精密貼合工程を構築できます。
2
真空チェンバー内でワークをしっかりと吸着する、特殊チャッカー機能を導入しています。
3
ストレスフリーの均等圧貼合を実現。凹凸面ワークの高機能性を維持したまま正確に立体貼合します。
4
位置決め用セット治具により、ワーク位置がずれる心配がありません。
5
CCDカメラにより自動貼合位置合わせを実現。高精度バッチ貼合(貼合位置精度±0.05mm)を叶えました。

自動真空貼合プロセス(V-SE110)
❶上下定盤、ワークセット → ❷スタート、上盤閉 → ❸バキューム開始 → ❹プレス → ❺上盤開

製品仕様

型式 V-SE160H V-SE550 V-SE340aaH V-SE6055aa
商品名 全自動小型真空精密枚葉貼合機
貼合方式 SEAL方式貼合真空貼合枚葉貼合凹凸立体貼合半自動式
位置合わせ方式 定点位置合わせワーク位置決め治具 自動位置合わせCCDカメラ搭載
貼合回数 1回貼合
用途 ガラス板貼合ガラス加工レンズ加工合板加工凹凸ラミネート立体貼合
貼合ワークサイズ MAX
厚み 3mm
幅 160mm
長さ 160mm
MAX
厚み 5mm
幅 500mm
長さ 500mm
MAX
厚み 10mm
幅 300mm
長さ 420mm
MAX
厚み 10mm
幅 550mm
長さ 600mm
タクトタイム 30秒 18秒 30秒 22秒
貼合位置精度 ±0.20mm ±0.30mm
±0.05mm(マークあり、レンズ倍率0.5倍率時)
常温時での貼り合わせの場合±0.01mmが可能
±0.05mm
機械サイズ W 1,130mm
D 815mm
H 1,345mm
W 1,600mm
D 1,300mm
H 1,300mm
W 1,150mm
D 1,010mm
H 1,700mm
W 2,200mm
D 1,500mm
H 2,300mm
外形図 V-SE110 V-SE550    
機械総重量 約150 kg 約600 kg 約800 kg 約800 kg
オプション対応 ● CCDカメラ搭載による自動位置合わせ
● 10ミクロンオーダーの位置合わせ精度
● 上吸盤加熱仕様(標準=下吸盤加熱仕様)
● CCDカメラ搭載による自動位置合わせ
● 10ミクロンオーダーの位置合わせ精度
● 上吸盤加熱仕様
(標準=下吸盤加熱仕様)
● 静電除去装置
● 10ミクロンオーダーの位置合わせ精度

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