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位置合わせ精度10μm・
カメラ上下駆動ユニット付
半自動精密枚葉積層機

基材を上へと積み重ねられる、積層専用の装置です。
厚み・硬度にかかわらず、基材や基板に応じた高精度の積層が可能。
また貼合しながらの積層も可能です。
位置合わせ精度はミクロンオーダー、さらに基材に応じた仮止めで、
ズレのない積層を実現します。真空とロール、いずれにも対応できます。

半自動精密枚葉積層機


特徴

1
B厚みや硬さなど、あらゆる素材の基材や基板を、その特性や状態に応じて積層できます。
2
10μmの位置合わせ精度で、わずかのズレも許さない精密な積層を実現。(ほかに50μmもあり)
3
上下駆動ユニット付きのCCDカメラで、精度の高い自動位置合わせが可能です。
4
基材に応じ、接着・溶着・UV照射で仮止めができるため、積層過程でズレが生じません。
5
真空、ロールいずれにも対応可能。

製品仕様

型式 P-SE650aaH(位置合わせ精度±10μm)
商品名 オートアライメント付全自動枚葉積層機
積層方式 ご要望に合わせて対応可
位置合わせ方式 自動位置合わせCCDカメラ搭載
積層回数 100回積層(厚み限界まで)
用途 ラミネート加工積層合板光学フィルム銅板グリーンシート
貼合ワークサイズ MAX
厚み 15mm
幅 500mm
長さ 600mm
マシンタクト 40秒(マークの難易度、ワークの状態により大きく変わります。)
貼合位置精度 ±0.01mm以下
機械サイズ W 2400mm
D 1,600mm
H 2,300mm
外形図 P-SE650aaH
機械総重量 約1,000 kg

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