2007 ガラスとガラスのラミネートを大気および真空中で可能にした機種開発。

ハイブリットガラスなどの出現により注目を浴びていたガラスとガラス用機種で、真空貼合を実現。特殊なチャッキング機構とダイヤフラム機構を組み合わせ、凹・凸面基材へワークをストレスフリーで立体貼合することに成功した。普通であれば繊細なガラス特性を損なわないようにクリーン環境を作り出す、大型真空チェンバーを必要とする貼合工程を、低コストで実現する道筋がこれで開かれた。