ホーム > クライムの技術 > SEAL方式 精密枚葉貼合技術

開発キーワードは「ストレスフリー」。
特性を十二分に発揮できる
最高品質のために貼る技術を研鑽します。

気泡・うねり・ズレなど融合時の問題解決策を
今までにない独創的な発想で形に。
クライムプロダクツのSEAL方式は、
高機能基材同士の圧倒的な高品位貼合を可能にし、
ハイテク産業を中心に多くの実績を残しています。

※SEAL(シール)=クライムプロダクツが独自で開発した特許取得機密枚葉貼合技術。
Sensitive Exact-Align Laminator の意味。

開発キーワードは「ストレスフリー」。特性を十二分に発揮できる最高品質のために貼る技術を研鑽します。

自動位置合わせ 精密枚葉貼合機 SE550aa
❶上、下吸盤にワークセット → ❷スタート、上吸盤閉 → ❸位置合せ、貼合 → ❹上吸盤開

活躍フィールド

CASE STUDY1:ストレスフリーで貼り付け

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精密枚葉貼合技術の概要

通常、ラミネート(貼合)工程は、ロール状のフィルムを順次送り出し、基材へ連続で接着貼合する場合が多いですが、クライムのラミネート技術は、 シートと基材を向かい合わせにしてラミネートを行う連続バッチ式の貼合工程を実現しています。 このバッチ方式の2大メリットは、1)貼合基材へストレスがまったくかからないこと・2)精密な位置合わせができること。 高機能フィルムなどを使用する際、デリケートなフィルムにストレスがかかるとフィルム光学特性が著しく損なわれる場合がありますが、 クライムプロダクツの連続式貼合ではバッチ式により素材の特性を損なうことなく、また狙った場所へストレスフリーで精密貼合を行うことができます。

貼り合せの流れ

貼り合せの流れ図貼り合せの流れ図

他社と大きく違うクライムプロダクツのSEAL方式精密枚葉貼合機

1
ワークにストレスがかからない。 クライムのSEAL方式は、バッチ式貼合ですので基材やワークへストレスやテンションかけることなく、均等圧のラミネートができます。
2
カールが発生しない。 ストレスや巻きテンションをかけずにラミネートを行いますので、ラミネート加工後のカールが発生しませんので、以後の生産プロセスに負荷がかかりません。
3
最大で1,500mm x 3,000mmの貼合が可能。 バリエーション豊富に機器を取り揃え、大型サイズのワークにも対応しています。
4
オプションにより、10ミクロン以下の精度で、貼合位置合わせが可能。 CCDカメラによる自動画像位置合わせ機能を使用すれば、貼合時の位置合わせ精度が格段に上ります。
5
完全自動貼合システム。 お客様の生産工程に合わせ、ラミネート貼合工程の全自動化が可能です。すでにフラットディスプレイやタッチパネル業界で、豊富な実績があります。
6
大気圧、真空貼合どちらにも対応 大気圧でのラミネート貼合はもちろん、真空中のラミネートも可能です。大型の真空チャンバーを必要とせずに、低価格を実現します。

充実の製品ラインアップ

多種多様な生産・加工ニーズに応え、豊富なソリューションを取り揃えています。


ご相談・お問い合わせなど、お気軽にご連絡ください。

クライムプロダクツ独自開発の高品位ラミネート機器から、極限までの省エネ・省スペースを実現した小型NCフライス盤まで、関連主要分野からの多様な潜在的ウォンツにONLY ONEの解決策をご提供していきます。まずはお気軽にお問い合わせください。