ホーム > クライムの技術 > 真空貼合 精密枚葉貼合機

高難度接合が誰でもカンタンに。
真空かつ200℃加熱環境下での
精密貼り合わせが可能。
クラス100のクリーンルーム対応。

「SEAL」シリーズ従来のワークにストレスをかけず、
カールが発生しない基本性能はそのままに、
チャンバー内を真空に保ちながら
Max.200℃の加熱状況下で高精度貼り合わせを行います。
もちろん、クラス100のクリーンルーム対応。
ガラス・フィルム業界をはじめとするニーズにお応えいたします。

高難度接合が誰でもカンタンに。真空かつ200℃加熱環境下での精密貼り合わせが可能。クラス100のクリーンルーム対応。

自動真空貼合プロセス(V-SE110)
❶上下定盤、ワークセット → ❷スタート、上盤閉 → ❸バキューム開始 → ❹プレス → ❺上盤開

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貼り合せの流れ

貼り合せの流れ図貼り合せの流れ図

他社と大きく違うクライムプロダクツの真空貼合 精密枚葉貼合機

±3℃の温度追従性
立体ワークの圧着も自在

標準300×420mmのチャンバー室内は±3℃以内の温度管理で保たれています。 昇温時間・処理時間などの温度プロファイルもヒータ性能の範囲内でしたら自由な設定が可能です。
チャンバー内はリフタ機構により10mmまで上下動が可能、オプションで1MPaまで加圧できますから立体ワークなどの圧着が行えます。

±3℃の温度追従性 立体ワークの圧着も自在

独自の高精度位置合わせ機構

対角線上に配置した2台のカメラで黒丸と円の位置合わせマークが重なるように精密位置決めを行います。 加熱時標準±50μm、常温時の場合±10μmまで対応いたします。

独自の高精度位置合わせ機構

柔軟なカスタム対応

各種インターフェースや信号出力、装備類、チャンバーサイズ、安全対策、タクトタイム、クリーン化についてのご相談など柔軟に対応いたします。 まずはご相談ください。

柔軟なカスタム対応

充実の製品ラインアップ


ご相談・お問い合わせなど、お気軽にご連絡ください。

クライムプロダクツ独自開発の高品位ラミネート機器から、極限までの省エネ・省スペースを実現した小型NCフライス盤まで、関連主要分野からの多様な潜在的ウォンツにONLY ONEの解決策をご提供していきます。まずはお気軽にお問い合わせください。