柔らかなシートの積層は困難で、
手作業に頼っていた。

基板を何層～何十層にも積層していく場合、基材同士をわずかのズレもなく高精度で積み重ねることが重要です。 基材は銅箔やガラス、フィルムなどさまざまですが、通常では扱いづらい特殊な基材も多々存在します。 お客様のご要望は、半導体に使うセラミックのグリーンシートを高精度で積層したいというものでした。 焼結前のグリーンシートは、約1mm厚で半生状態、柔らかく扱いが難しい基材でした。 これを数十層積み重ねようとすると、位置がズレたり、気泡が混入したりなどの問題が発生。 その問題を手作業で補うため、大変な労力と時間がかかっていました。

特殊基板の積層に適した仕様で
3つの問題点をクリア。

問題は、グリーンシートのような柔軟な基材にストレスを与えず、高い精度で、しかも短時間で積層できること。 クライムプロダクツでは、これらの課題を解決すべく製品開発に取り組みました。 高精度を誇る位置合わせの技術を生かし、グリーンシートの基板どうしを仮止めしながら半自動でローラー積層すれば、大気中でも精密に積層でき、 工期の大幅カットも実現、すべてのポイントでお客様の要望に見合うレベルのものが実現できました。 精密枚葉積層機は、仮止めの方法（接着、溶着、UV照射）や積層手法（ローラー、真空）、位置合わせ精度をカスタマイズすることで、 どんなモノでもお客様がお使いの基材の厚み（μm単位から）や状態に合わせた製作が可能となりました。