ホーム > 製品情報 > SEAL方式 精密枚葉貼合機 > 真空貼合 精密枚葉貼合機
貼合プロセスに独自開発の特殊チャッキングを導入することにより、硬質材や異形、凹凸物の真空精密貼合を実現しました。 従前の大型の真空チェンバーや静電チャッキング必要とせずに、高度な貼合が可能です。また特殊治具により真空チェンバー内でのワーク位置ズレを防止します。 もちろん大気中での高品位な貼合も行えます。
自動真空貼合プロセス(V-SE110)
❶上下定盤、ワークセット → ❷スタート、上盤閉 → ❸バキューム開始 → ❹プレス → ❺上盤開
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クライムプロダクツ独自開発の高品位ラミネート機器から、 極限までの省エネ・省スペースを実現した小型NCフライス盤まで、関連主要分野からの多様な潜在的ウォンツにONLY ONEの解決策をご提供していきます。 まずはお気軽にお問い合わせください。