ホーム > ケーススタディ
フィルム剥離・基材搬送も網羅した高精度貼合を実現。さらに、フローを全自動システム化し、生産性も大幅UP。
省スペース・低コストな小型真空貼合機の独自開発により、大気中貼合技術を進化させた立体精密貼合を実現。
バリを最低限に抑え、端面も美しく仕上げるために、特殊光学系を搭載したレーザーカッティング装置で対応。
G6サイズでも対応可能な大型真空貼合装置の、チャンバー容積をコンパクトに抑えて短納期実現。
ケーススタディ
